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全自動(dòng)激光分板機(jī)

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詳情說明 / Details

機(jī)器特點(diǎn)：

1、分板無應(yīng)力、無粉塵

2、平臺伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動(dòng)作

3、大理石平臺磁懸浮運(yùn)動(dòng)，速度快，精度準(zhǔn)

4、雙工作臺交替使用，產(chǎn)能顯著提升

5、雙工作臺合并可同時(shí)進(jìn)出，適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割

6、CCD視覺定位，自動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)焦，保證在焦點(diǎn)處切割

7、切割精度高，發(fā)黑炭化少

8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡單機(jī)型小巧，便于運(yùn)輸和安裝

機(jī)器規(guī)格：

整機(jī)切割精度： 0.02mm。

加工產(chǎn)品尺寸： 330×330mm/330×670

平臺移動(dòng)速度： 300mm/s

振鏡加工速度： ≤50000mm/s

最小加工線寬： 0.0015mm

平臺定位精度： 0.002mm

平臺重復(fù)精度： 0.002mm

環(huán)境溫度： 20±2℃

環(huán)境濕度：＜60%

地面承重： 1500kgf/m2

設(shè)備電源： AC220V/3kw

整機(jī)重量： 1500kg

外形尺寸： 1250mm*1300mm*1600mm

操作系統(tǒng) ：    Windows7

加工圖檔： Gerber或DXF

漲縮補(bǔ)償：采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償

切割厚度： 0.1-3.0mm

切割線寬： 0.015mm

應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。

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